— NVIDIA H200 产品信息—
一、产品概述
NVIDIA H200（代号：GH200）是英伟达 2023 年 SC23 发布、2024 年 Q2 量产的 Hopper 架构末代旗舰，全球搭载 HBM3e 的 GPU。
定位：7B–70B LLM 训练主力、13B–70B 高并发推理、H100 集群升级、性价比高的主流旗舰。
架构：Hopper（GH100 升级版，单 Die）
工艺：台积电 4nm
显存：141GB HBM3e（比 H100 翻倍）
形态：SXM5 液冷 + PCIe 风冷双版本
地位：B200/B300 上代、H100 直接升级替代
二、H200 单卡详细参数
1. 架构与工艺
架构：Hopper（GH200，单 Die）
工艺：台积电 4nm
晶体管：约 800 亿
2. 计算核心
SM 数量：132 个
CUDA 核心：16,896 个
Tensor Core：528 个（第四代）
支持精度：FP8/FP16/BF16/TF32（不支持 FP4）
3. 显存系统
显存：141GB HBM3e
位宽：8192-bit
带宽：4.8 TB/s
ECC：全容量支持
MIG：多 7 个实例（18GB / 个）
4. 算力（单卡稠密）
FP8（训练）：3.94 PFLOPS
FP16/BF16：1.97 PFLOPS
INT8：3.94 TOPS
5. 互连与接口
NVLink 4：单向 450GB/s、双向 900GB/s
PCIe Gen5：128GB/s
接口：SXM5（液冷）/ PCIe（风冷）
6. 功耗与散热
TGP：700W（SXM）/ 600W（PCIe）
散热：SXM 液冷、PCIe 风冷 / 冷板
三、DGX H200（8 卡整机）规格
1. 硬件配置
GPU：8× H200 SXM5，合计 1,128GB HBM3e
CPU：双路 Intel Xeon Platinum 8480C（56 核 ×2）
系统内存：2TB DDR5（大 4TB）
NVSwitch：4× 第四代，聚合 7.2TB/s
网络：10× ConnectX-7 400G IB / 以太网
存储：8× E1.S 3.84TB NVMe（30.72TB）
整机功耗：≈ 8kW
机箱：10U，液冷
2. 整机算力
FP8 训练：31.5 PFLOPS
FP16：15.7 PFLOPS
INT8：31.5 TOPS
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英伟达B300
英伟达B200
英伟达H200
英伟达H100
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