英伟达 NVIDIA B300 现货库存

— NVIDIA B300 产品信息—

一、产品概述
NVIDIA B300（代号：Blackwell Ultra / GB300） 是英伟达 2025 年 GTC 发布的新一代数据中心旗舰 GPU，采用 Blackwell Ultra 架构、台积电 4NP（≈4nm）工艺、双芯片（Dual-Die）封装，主打千亿级大模型推理 + 大规模训练，是目前英伟达单芯片推理性能强、显存大的 AI 加速卡。
配套整机型号为 DGX B300（8×B300 SXM5），单机 FP4 推理 144 PFLOPS、FP8 训练 72 PFLOPS、2.3TB 超大显存，面向 AI 工厂、LLM 部署、长上下文推理、超大规模训练。
二、B300 GPU 核心规格（单芯片）
1. 架构与工艺
架构：Blackwell Ultra（B100 升级，双光罩 “大芯片”）
工艺：台积电 4NP（≈4nm）
晶体管：2080 亿（约为 H100 的 2.6 倍）
封装：双 Die（Dual-Reticle），片间互连 NV-HBI 10 TB/s
2. 计算核心
SM 数量：160 个
CUDA 核心：20,480 个（160SM × 128）
Tensor Core：640 个（第五代，支持 FP4/FP8/FP16）
Transformer Engine：第二代，优化 LLM 注意力计算
3. 显存系统（关键亮点）
显存容量：288GB HBM3e（12 堆叠）
显存位宽：8192-bit
显存带宽：8 TB/s（是 H100 的 2.4 倍）
ECC：支持
4. 算力（单芯片，稠密）
FP4（推理）：18 PFLOPS（稀疏 24 PFLOPS）
FP8（训练）：9 PFLOPS
FP16：4.5 PFLOPS
5. 互连与接口
NVLink 5：1.8 TB/s 双向（每卡）
PCIe Gen6：256 GB/s
SXM5：专用高速互连
6. 功耗与散热
典型功耗：1400W
散热：液冷（DGX B300 整机冷板式液冷）

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英伟达B300
英伟达B200
英伟达H200
英伟达H100

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