第一步：玻璃基板准备
首先要选对玻璃。需挑选特定成分、厚度和表面质量的超薄玻璃 —— 这是后续工艺的基础，直接关系到通孔的精度和稳定性。
第二步：激光打孔 / 刻蚀
接着是造孔。常用飞秒激光打孔，或湿法 / 干法刻蚀技术，在玻璃上形成微小通孔。这一步要保证孔的大小均匀、位置精准，否则会影响后续的电气连接。
第三步：绝缘与种子层沉积
孔造好后，得先在孔壁和内表面沉积绝缘层，确保电气隔离。之后，再沉积金属种子层，为下一步的电镀填充打基础。
第四步：电镀填充
通过电镀，用铜等金属将通孔完全填满。这一步要保证填充饱满、无空隙，否则会导致导电性能下降。
第五步：表面平坦化（CMP）
填充完成后，玻璃表面会有多余金属。这时用化学机械抛光（CMP）将其移除，让表面变得平整，为后续布线做准备。
第六步：再布线层（RDL）制作
在平坦的玻璃表面，先沉积绝缘层，再制作电路图形、电镀布线，形成所需的互连电路。这一步决定了芯片间信号传输的路径。
第七步：测试与切割
最后，对完成互连的晶圆进行测试，确认性能达标后，切割成单个芯片（Chiplets），用于后续的封装集成。
这七步环环相扣，任何一步出问题，都可能影响 TGV 的良率和可靠性。
厦门兴锐嘉主营
PLC、DCS、CPU模块、通信模块、输入/输出模块(AI/AO/DI/DO)、电源模块、可控硅模块、端子模块、PXI模块、伺服驱动、伺服电机、工业显示屏、工业键盘、控制器、编码器、调节器、传感器、I/0板、计数板、光纤接口板、采集卡、燃气轮机卡、FIM卡等自动化零配件。
销售经理：刘锦玉
电子邮件：sales1@xrjdcs.com 丨电话/微信：15359273791
客服1